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1）局部放电、线间打火或击穿问题
电视机、显示器输出变压器，以及汽车、摩托车点火器等高压电子产品，在灌封工艺不当的情况下，可能会出现局部放电、线间打火或击穿的问题。这主要是因为高压线圈线径细小，灌封料未能完全浸透匝间，导致线圈匝间存在空隙。这些空隙在交变高压条件下会产生不均匀电场，引发局部放电，进而导致材料老化分解和绝缘破坏。

从工艺角度分析，造成线间空隙的原因主要有两点：一是灌封时的真空度不够高，无法完全排除间的空气，使材料无法充分浸渗；二是灌封前胶水或产品的预热温度不够，黏度不能迅速降低，从而影响浸渗效果。此外，对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度过高、作业时间过长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，进而影响对线圈的浸渗。

为解决这些问题，操作上需注意以下几点：首先，要确保灌封料复合物保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕；其次，灌封前产品需加热到规定温度，灌封完毕后应及时进入加热固化程序；最后，要确保灌封真空度符合技术规范要求。
（2）灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂问题
在灌封料的加热固化过程中，会发生两种类型的收缩：一是化学收缩，即在液态至固态的相变过程中发生的；二是物理收缩，主要由于降温过程引起。值得注意的是，固化过程中的化学变化收缩包含两个阶段：首先是灌封后加热化学交联反应开始至微观网状结构初步形成阶段，我们称之为凝胶预固化收缩；随后是从凝胶到完全固化阶段，称为后固化收缩。这两个阶段的收缩量存在显著差异。在前者，液态转变成网状结构的过程中，物理状态发生突变，反应基团消耗量大，体积收缩量亦高于后者。

若灌封产品采用一次性高温固化，由于凝胶预固化和后固化阶段过于接近，可能导致过高的放热峰，从而损坏元件，并产生巨大的内应力，导致产品内部和外观的缺损。因此，在灌封料配方设计和固化工艺制定时，必须仔细考虑灌封料的固化速度与固化条件的匹配。

通常的做法是依照灌封料的性质和用途，在不同温区分段进行固化。这样，在凝胶预固化温区段，灌封料的固化反应可以缓慢进行，反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩保持平缓。此阶段物料处于流态，体积收缩表现为液面下降，直至凝胶，从而完全消除该阶段体积收缩的内应力。从凝胶预固化到后固化阶段的升温过程也应该是平缓的，以确保固化完毕后，灌封件能随加热设备同步缓慢降温，从而多方面调节产品内应力的分布状况，避免产品表面产生缩孔、凹陷甚至开裂的问题。

此外，在制定灌封料的固化条件时，还需综合考虑灌封产品内封埋元件的排布、饱满程度以及产品的大小、形状和单只灌封量等因素。
对单只灌封量较大而封埋元件较少的情形，适当降低凝胶预固化温度并延长固化时间是必要的。此外，固化物表面不良或局部不固化的问题也常与固化工艺相关。可能的原因包括计量或混合装置故障、生产操作失误、A组分长时间存放导致的沉淀、B组分长时间敞口存放的吸湿失效，以及在高潮湿季节灌封件未能及时进入固化程序导致的物件表面吸湿。

综上所述，要获得优质的灌封产品，灌封及固化工艺的控制至关重要。同时，针对电子灌封胶可能出现的中毒不固化问题，使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，以防止中毒现象的发生。若不慎将电子灌封胶粘到物件上，可使用酒精、丙酮、白酒等硅胶清洗剂进行清洗。在冬季气温较低时，电子灌封胶的固化速度会变慢，此时可以通过提高固化温度来加速固化进程，例如将灌封好的产品放入25℃的烘箱中进行固化。

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