南京中贝资讯：随着电子通讯行业的迅猛发展，人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命，使其越来越受到工程师们的青睐。今天我们就给大家介绍一下常见的导热灌封胶和选择的技巧。

       导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。

       有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

       最常见的有机硅导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中最常见的为加成型导热灌封胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低。

有机硅导热灌封胶依据添加不同的导热粉可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修。

       有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

南京中贝新材料专注有机硅有机硅灌封胶、三防漆、高温胶水、导热胶、 有机硅灌封胶、 UV胶 、导电胶 ，定位为电子电器胶粘剂供应商。南京中贝愿意以专业的技术团队为您提供解决方案。欢迎来电共同探讨：13770777836（微信同号）

本文出自南京中贝（www.jonby.cn)转载请注明出处

有机硅灌封胶 、有机硅灌封胶厂家、有机硅灌封胶哪家好、有机硅灌封胶应用领域、有机硅灌封胶价格、有机硅灌封胶报价、有机硅灌封胶工厂、有机硅灌封胶价格、国产有机硅灌封胶、有机硅灌封胶条生产厂家、电子级聚氨酯有机硅灌封胶、高温有机硅灌封胶、有机硅灌封胶生产企业、有机硅灌封胶公司、有机硅灌封胶多少钱、有机硅灌封胶哪个牌子好