企业简介
资质荣誉
导热灌封胶
三防漆
灌封胶
导电胶
UV胶
高温胶
导热硅脂
其他
胶粘知识
业内新闻
联系我们
人才招聘
产品中心
ZB2105 有机硅导电胶
单组分银铜为填料的导电胶，耐温-60℃~250℃，体积电阻率10-3Ω.cm，可以弯曲，80度1h固化或者150度30min固化，用于薄膜开关、无纺布、硅片、陶瓷等产品的导电连接和屏蔽；
ZB2208 环氧导电胶
ZB2208 是一种单组分银铜粉填料环氧导电胶，具有优异的导电性能、贮存稳定性和粘接 性能。用于 电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷 工艺。
ZB2205 快速固化导电胶
产品为单组分，110度8min或100度15min固化，体积电阻率为10-3Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2203 高效导电固晶胶
产品为单组分，120度2h固化，体积电阻率为10-5Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2202 低温导电胶
产品为单组分，70度2h固化或60度5h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2206 导电固晶胶
产品为单组分，150度1h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
19条页:2/4首页上一页1234下一页最后一页
Copyright© 2022 丨 版权所有：南京中贝新材料科技有限公司 丨 技术支持：苏博软件 丨 苏ICP备09023244号-1 丨